2026年11月16日
製造テクノロジー,材料,プロセス技術,AI＆データ,ファウンドリ
AI for Semiconductor Manufacturing オランダ視察
AIを半導体産業にどう活用するかは、今後の競争力や市場でのポジショニングを左右する重要なテーマです。
一方で、どの工程にAIを適用し、どのような価値を引き出せるのかについては、各社で試行錯誤が続いています。
本視察では、オランダで進むphysics-based modelling、Digital Twins、metrology、equipment engineering等を活用したAIの取り組みをご紹介します。
Advanced Packaging、成膜プロセス、装置設計、Predictive Maintenance、SEM・Metrology解析、3D構造再構築、Federated Learningなどが主なテーマです。
単なる技術紹介ではなく、各取り組みから見えてきた可能性と課題を共有し、AIをどのように価値創出につなげるか、また日蘭でどのような協業が可能かを議論します。
あわせて、オランダのソリューションプロバイダーと直接対話できる機会も提供します。
日本企業の皆様にとって、自社課題への新たなアプローチや、協業可能なオランダのパートナーを見つける機会となることを目指します。
【視察参加フォームはこちら】
https://docs.google.com/spreadsheets/d/1tpnmQ0VGNT8C1d7BG_SWgyREB9XZW2QZ/edit?usp=sharing&ouid=114627556430315138156&rtpof=true&sd=true
- 日時
- セミナーと個別企業とのミーティングの2部構成を予定しております
１）セミナー：2026年11月16日（月）
２）オランダ企業との個別ミーティング（希望者のみ）：11月17日（火）、18日（水）
※オランダ企業との個別ミーティングを希望の方は、ご登録時に興味のある技術を教えてください。オランダ大使館にてミーティングを設定します。
- 場所
- Eindhoven
Universiteit Jheronimus Academy of Data Science
Sint Janssingel 92, 5211 DA 's-Hertogenbosch
- 参加対象者
- 半導体関連日本企業
- 費用
- 参加費無料（但し、渡航費、宿泊費は自己負担）
- 申込締切
- 2026年10月9日（金）
- 定員
- 35名
- お問合せ先
- オランダ王国大使館 イノベーション科学技術部 村上
takeshi.murakami@hollandinnovation.jp
- 主催
- オランダ王国大使館
- 備考/注意事項
- 【オンライン説明会について】
本視察に先立ち、オンライン説明会も予定しております。
以下よりご参加登録をお待ちしております。
ご登録：https://forms.gle/d7V4unUhCQd3y7Lq6
本視察で取り扱うテーマ
- より少ない試行回数でのプロセス最適化
- 複雑化するAdvanced Packagingプロセスの制御
- 限られた、あるいはノイズを含むMetrologyデータからより多くの情報を得る装置異常・故障の早期検知
- 半導体製造装置の開発・最適化へのAI活用
- 機密性の高い製造データを守りながらAIを活用する方法
11/16 セミナープログラム（暫定）
開催地：Eindhoven
会場：Universiteit Jheronimus Academy of Data Science / Sint Janssingel 92, 5211 DA 's-Hertogenbosch
| 時間 | 内容 |
| 7:45 | 移動（ホテル→会場） |
| 8:30 | Coffee Break |
| 9:00 | Opening |
| 9:15 | AI Potential Presenter：ASML |
| 9:30 | Holland Hightechプロジェクト Presenter：各プロジェクトリーダー N-HIPO、FedDEPO、DELTAS、HDA、SBIMetrology、VISTA-3D Holland Hightech Next-generation Heterogeneous Integration by data-enhanced Performance Optimization Federated Time Series Forecasting/Synthesis for Wafer Deposition Deep Learning for Inverse Lithography and SEM Inspection Holistic Design Automation for Semiconductor Manufacturing Equipment Simulation-based inference for Imaging and Wafer Metrology Volumetric Imaging for Semiconductor Technology Advancement |
| 12:00 | Lunch |
| 13:00 | Sioux Technologies AI-Driven Equipment and Manufacturing Optimization |
| 14:00 | Nobleo Accelerating Semiconductor Innovation through Parallel Development |
| 15:00 | Break |
| 15:30 | ICT Group Model-Driven Engineering and AI-Ready Machine Control |
| 16:00 | TNO |
| 16:45 | Networking and Drinks |
| 19:30 | 移動（会場→ホテル） |
