2019年3月、生命科学専攻修士課程を修了。同年4月、旧・昭和電工株式会社に入社。入社後はリチウムイオン電池材料の研究開発に従事し、レゾナック発足を機に人事へ異動。パーパス・バリューの浸透やエンゲージメントサーベイの設計・分析を担当。現在はHRテックとピープルアナリティクスを軸に、人と組織のイノベーション戦略に取り組んでいる。
社内の有志コミュニティ「REBLUC」の運営にも携わり、会社から与えられるテーマではなく、一人ひとりの「やりたい」を持ち寄るところから始める場づくりを続けている。その実践のひとつとして、半導体ボードゲームを3種類開発した。半導体とは何か、材料開発の現場では何が起きているのかを、遊びながら体験できるかたちに翻訳してきた。
「つくる」ことそのものを共創の入口にできないか。研究開発で培った視点を携えて、人と組織が新しいものを生み出す条件を探究している。

2023年3月、ソフトマター専攻修士課程を修了。同年4月、株式会社レゾナックに入社。入社以来、半導体向け材料の研究開発に従事し、主に液状封止材(アンダーフィル材)*1を担当している。製品の研究開発に加え、国内外の半導体メーカーに対する技術支援を通じて、顧客課題の解決と製品価値の向上に取り組んでいる。また、研究開発に従事する傍ら、社内有志活動「なぜなぜマーケット」に参加。理科実験教室の企画・運営を行い、化学の魅力発信に取り組んでいる。
*1：液状封止材（アンダーフィル材）…半導体チップと基板の隙間を充填して接続部を保護する樹脂材料。熱や衝撃から半導体チップを守り、電子機器の高信頼化・長寿命化に貢献している。

2002年ソニー株式会社に入社。2007年からCMOSイメージセンサー設計の基盤技術開発に従事し、積層型イメージセンサーを含む先端設計を実現できるプラットフォーム開発を担当。設計基盤の構築と技術展開をリードし、2021年に課長へ就任。現在はイメージセンサー向けの基盤技術開発戦略および組織運営にも携わる。