2026年09月01日

製造テクノロジー,材料,実装,市場動向

昨年11月に配信しご好評いただいた【見えない価値を'視える'に変えるセンシング技術と次世代パッケージが拓くスマート社会】を再配信でお届けします。
人・環境・モノなど実世界から得られる情報を価値ある形で社会へ還元するには、革新的なセンシング技術と、それを支える材料開発・高度実装技術の融合が重要です。産総研では、DX・GX・環境、ウェルビーイングを見据え、高精度センシング技術の研究開発を推進し、「製造・環境・人」に関わる社会課題の解決に貢献する高価値情報の抽出を目指しています。
本ウェビナーでは、株式会社東芝 総合研究所 山﨑氏をお招きし、MEMS慣性センサや水素・CO₂センサなど、インフラレジリエンスやカーボンニュートラルに貢献する先端センシング技術の動向をご紹介いただきます。さらに、「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム」の各WG代表者が、研究活動や社会実装に向けた最新の取り組みを紹介し、パネルディスカッションでは産学連携の課題と展望を議論します。センシング技術の研究開発・導入に関心をお持ちの皆さまのご参加をお待ちしております。