2026年10月27日

半導体・電子部品関連,半導体メーカー(IDM),OSAT(後工程/パッケージ・テスト)企業,半導体製造装置メーカー,半導体材料メーカー,電子部品・デバイスメーカー

「CEATEC 2026」に出展しました(10/13~16)

2026年10月13日(火)から16日(金)まで、幕張メッセで開催された「CEATEC 2026」に出展しました。

CEATECは、業界・業種の垣根を越えた企業・団体が集うデジタルイノベーションの総合展です。RISE-Aは三井不動産株式会社と共同で「X(Transformation)パーク」にブースを構え、半導体のユーザー・サプライヤー・サポーターをつなぐRISE-Aの活動や、産業の枠を越えた共創に向けた取り組みを紹介しました。

また、ブース内にはRISE-Aの特別会員6社・団体による展示・紹介コーナーを設け、半導体サプライイヤー、ユーザー、サポーターの3つの立場から各社・団体の製品や技術、取り組みを紹介しました。

【会員紹介ブース参加企業・団体(順不同)】
・アリゾナ貿易投資事務所-日本
・日本アイ・ビー・エム株式会社
・内藤電誠工業株式会社
・一般社団法人ミニマルファブ推進機構
・SCALE photonics株式会社
・ボーンズ・アジア・パシフィック・インク

今回の出展を通じて、幅広い業界の方々にRISE-Aの活動を知っていただく機会となりました。今後も半導体を起点とした産業間の交流・連携を促進し、新たな共創につながる取り組みを進めてまいります。ブースへお立ち寄りいただいた皆様、ありがとうございました。

【開催概要】
会期:2026年10月13日(火)~16日(金)
会場:幕張メッセ
出展エリア:X(Transformation)パーク
ブース番号:5H402

特別セッションの実施

さらに、10月13日(火)には特別セッション「半導体からひらく、産業の未来。― 先端半導体の研究開発から、AI・6G・モビリティへの実装、サプライチェーンまで ―」を開催しました。

冒頭では、RISE-A副理事長の山下和則が登壇し、開会の挨拶を行いました。
続いて、日本アイ・ビー・エム株式会社の伊藤昇氏、技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)の平山照峰氏、1Finity株式会社/富士通株式会社の野村祐士氏、一般社団法人 日本自動車工業会/本田技研工業株式会社の松尾歩氏が登壇しました。

最後に、一般社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA)の平井淳生氏より閉会の挨拶をいただき、セッションを締めくくりました。

詳細はこちら:https://www.ceatec.com/ja/conference/detail.html?id=3365