横浜国立大学 准教授
半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター　副センター長

2011年から2021年までベルギーimecにて3Dパッケージング技術の研究に従事し、2021年より横浜国立大学に着任、現在は准教授を務める。2024年4月より同大学の半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター副センター長、2025年3月よりLSTC 3Dパッケージング部門の副部門長に就任。さらに2023年より半導体後工程、3D集積に関するコンソーシアム「3DHI」を設立、代表を務める。IEEE Electronics Packaging Society 2022 Outstanding Young Engineer Award、第37回先端技術大賞 経済産業大臣賞など、国内外で多数の受賞歴を有する。