2026年09月25日
DIS/設計,市場動向,人材育成,半導体メーカー(IDM),電機・エレクトロニクス製品メーカー
■ 大量生産では勝てない。日本の勝ち筋は「少量多品種・長寿命」にある
産業機器・インフラ・エネルギー・ロボット・自動車。日本が強い領域は、いずれも「少量多品種・長寿命」です。
しかしその多くは汎用半導体の組合せで作られており、電力・基板面積・コストに無駄が生じ、EOL(生産終了)リスクにもさらされています。
いま、AI・設計自動化により「少量カスタムIC」が採算に乗る時代が始まろうとしています。
本セミナーでは、セットメーカー主導の少量カスタム半導体開発と、AI時代に現実解となった費用・期間の壁を越える設計リソース戦略を、3部構成で提示します。
| 時間 | 内容 |
| 15:00–15:55 | 市場データ 「汎用品 vs カスタム半導体の市場構造を読み解く」 南川 明 氏 (Omdia シニアコンサルティングディレクター/RISE-A エバンジェリスト) 40年近く半導体市場調査の第一線に立つ、日本を代表する半導体アナリスト。 JEITA「世界電子機器・半導体の中長期展望」の中心アナリストを20年務め、特許庁審査委員、NEDO研究評価委員等を歴任。テレビ・経済メディアでの市場解説も多数。 |
| 16:00–16:55 | 勝ち筋構想 「少量カスタムICは、なぜ日本の製造業の勝ち筋なのか」 大幸 秀成 氏 (BHオフィス 代表/技術士/株式会社YSタレント 半導体事業顧問) 1982年東芝入社。約40年にわたり半導体事業に従事し、小信号半導体応用技術部長、技術マーケティング統括部 技監として産業機器・IoT・ロボティクス市場の技術マーケティングを統括。 監修書に『ビジネス教養として知っておくべき半導体』。 |
| 17:00–17:15 | 人材活用モデル 「ベトナム半導体設計人材の育成・還流モデル」 前田 智之 (株式会社YSタレント 代表取締役) 慶應義塾大学卒。JTB、コムスン(最年少執行役員)を経て、2009年チップワンストップで半導体分野の海外事業を推進。2015年フローラ・アミ設立(現YSタレント)、2019年代表取締役就任。ベトナムではダナンでの半導体人材育成に参画。ハノイ工科大学、水利大学、フェ二カ大学など現地一流大学との提携を先駆けて進めている。 |
| 17:15–17:30 | 質疑応答・閉会 |
| 17:30–18:30 | 懇親会 ※会場参加者のみ |