2026年08月24日

製造テクノロジー,プロセス技術,実装,AI＆データ,半導体・電子部品関連

シリーズ3では、産総研が設置した「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム」の「半導体製造センシング・実装技術WG」に焦点を当てます。先端半導体後工程では、平面から立体、同種材料から異種材料、小面積から大面積・高密度へと技術領域が拡大し、製造工程の複雑化に伴い、スループットや歩留まり向上に向けた高度なセンシング技術と最適化が求められています。はじめに、半導体製造センシング・実装技術WGの活動方針を紹介します。本WGは、半導体、量子、自動化、メディカル、宇宙を対象に、後工程・実装プロセスやセンシング技術の課題を整理し、産官学連携で課題解決と政策提言を目指しています。続いて、チップレット実装技術について、機能ごとに最適なプロセスノードで作製したデバイスのインターポーザ集積や、3次元集積実装、シリコン貫通電極、ハイブリッド接合の微細電極接合技術を紹介します。さらに、プロセスインフォマティクスによる半導体製造の全体最適化を講演いただきます。CMOSイメージセンサー製造プロセスを対象に、デジタルツイン構築や企業横断のプロセス最適化を通じ、AI・データ活用による高度化と展望を紹介します。