2026年08月06日
DIS/設計,AI&データ,人材育成,半導体・電子部品関連,半導体メーカー(IDM),半導体製造装置メーカー
設計・開発現場へのAI活用への関心が高まる一方、半導体設計では適用は一部工程にとどまり、試行錯誤が続いています。機密性の高い設計情報を扱うため、クラウドAIの活用に制約がある点も大きな課題です。
本セミナーでは、AI・AI半導体の最新動向を概観しながら、AIチップ開発が直面する「4つの壁」を起点に、半導体設計におけるAI駆動開発の実践に焦点を当てます。AI駆動開発ソリューションを実際に活用することで何が見えてきたのか ─ AIが支援できた領域と人の知見が不可欠な領域、制約下での活用の工夫など、現場のリアルな知見を共有します。さらに、アカデミアと産業界それぞれの視点から、AIによって変わる設計者の役割、今後求められる人材像と育成のあり方、そしてAI活用の可能性と進め方についても議論します。
「半導体設計フロー全体のどこにAIを導入すべきか」「AI時代に求められる技術者像とは何か」— 現場から寄せられるこうした問いに、産学の知見で向き合います。
| 時間 | 内容 |
| 13:00-13:15 | オープニング 日本アイ・ビー・エム株式会社 専務執行役員 半導体営業統括 兼 先進テクノロジー事業開発担当 伊藤 昇 |
| 13:15-14:15 | 基調講演 『AI時代における半導体設計 ーランドスケープとチップアーキテクトが語る4つの課題ー』 講師: 産業技術総合研究所 招聘研究員 内山 邦男 氏 産業技術総合研究所 招聘研究員 岩渕 真人 氏 |
| 14:15-14:35 | IBMソリューション・セッション 『IBMのAI駆動開発ソリューション「Bob」のご紹介』 講師: 日本アイ・ビー・エム株式会社 半導体事業統括部 テクニカル・リーダー 宮崎 紀子 |
| 14:35-14:45 | 休憩 |
| 14:45-16:00 | パネルディスカッション 『半導体設計×AI ―現場と研究の最前線から―』 講師: 株式会社 AIST Solutions プロデュース事業本部 AI・半導体チーム プロデューサ 一般社団法人 OpenSUSI エバンジェリスト 一般社団法人 RISE-A エバンジェリスト 東京科学大学 ナノセンシング研究ユニット 研究員 髙橋 克己 氏 東京大学 大学院情報理工学系研究科 講師 門本 淳一郎 氏 広島大学 大学院先進理工系科学研究科 准教授 西澤 真一 氏 ファシリテーター: 日本アイ・ビー・エム株式会社 東京基礎研究所 IBM Semiconductors Research Scientist 上田 高徳 |