2026年08月03日

AI＆データ,産業機械・ロボティクス

シリーズ２では、産総研が設置した「センシング技術・次世代パッケージングコンソーシアム」の「人・機械インタラクションWG」に焦点を当てます。デバイス技術を軸に、人と機械が関わる場面への応用を探索し、少子高齢化に伴う働き手不足の解決やウェルビーイング向上について考えます。はじめに、WGの活動方針や取り組みのほか、印刷技術を用いた柔軟・大面積デバイス、圧力センサ、布上湿度センサ、ストレッチャブル圧力センサ、ロボットハンドのセンサ化、熱流束センサなど、人・モノ・環境に溶け込むセンシングデバイスの応用可能性を紹介します。続いて、動作、筋活動、生体信号、環境情報をマルチモーダルに計測し、ヒトの理解を深めて介入や支援につなげる研究事例を紹介します。また、深層学習を活用した画像認識技術により、運動を計測する取り組みも取り上げます。さらに、「Physical AI 実現に向けたオープンなロボット基盤モデル開発」を講演します。強化学習や模倣学習、深層予測学習を活用したロボット制御や、センサ値と動作から未来を予測し、人のスキルをロボットへ変換するPhysical AIの可能性を紹介します。