2026年07月10日

市場動向,半導体製造装置メーカー,半導体材料メーカー,電子部品・デバイスメーカー,電機・エレクトロニクス製品メーカー,自動車・モビリティ関連企業,大学・研究機関

アルバック・ファイ主催 技術講演会 ー半導体を支える分析計測技術ー

半導体分野の将来展望と、それを支える分析計測分野のなかでも成長が期待される表面分析技術の最新動向をお届けします。
本講演会では、電子機器・半導体産業の成長シナリオに加え、多次元分析データを活用した材料開発DXの最前線、さらに、企業における実践的な機器分析の活用事例、軟X線・硬X線を用いた表面・界面分析の最新技術についてご紹介します。
産業界・研究機関の第一線で活躍される講演者による講演を通じ、半導体関連分野に携わる皆様にとって有益な知見と新たな視点をご提供いたします。

日時
2026年7月10日(金)13:00-17:00(12:30開場)
場所
品川 THE GRAND HALL
参加対象者
費用
無料
申込締切
2026年7月3日(金)
定員
200名
お問合せ先
アルバック・ファイ株式会社 講演会事務局
event@ulvac-phi.com
主催
アルバック・ファイ株式会社
備考/注意事項
・競合他社および営業目的の方のご参加はご遠慮ください。
・定員になり次第、申込を締め切らせていただきます。
・プログラムは予告なしに変更する場合がございます。

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