2026年06月25日

市場動向,半導体・電子部品関連,半導体メーカー（IDM）,電子部品・デバイスメーカー

DRAM価格の高騰・供給逼迫は、組込みシステム設計者にとって今や無視できないリスクです。
組込みシステムの設計判断はますます複雑になっており、OS、マイコン/プロセッサ、メモリの特性を正しく理解した上で、アプリケーション要件や調達環境の両面から最適な構成を選べることが、今の設計者には求められています。
NXPからはマイコン/プロセッサベンダーの立場から、DRAM供給逼迫環境下における現実的なシステム設計のアプローチと、それを支えるマイコン/プロセッサのラインナップを紹介します。
また、ウィンボンドからはメモリベンダーの視点から見た最新のメモリ市場動向を踏まえつつ、Winbondが持つ広範なメモリラインナップの特性と選定の考え方を解説します。