2026年04月17日
製造テクノロジー,APCS/後工程,OSAT（後工程／パッケージ・テスト）企業,半導体製造装置メーカー,半導体材料メーカー
AI時代の半導体製造最適化 「シミュレーションが切り拓く歩留まり革新」セミナー
本セミナーでは、半導体材料の製造、半導体設計および製造技術に対するAnsysソリューションの活用事例と可能性を紹介し、課題解決に向けた新たなアプローチを共有します。
また、昨年12月に東京ビッグサイトで開催されたSemicon Japan 2025に出展した際に 大変多くのお客様からご相談いただいたウエハーやパッケージの反り、熱などの技術的課題についても 事例を交えて具体的な解析方法についてご紹介いたします。
- 日時
- 2026年4月21日(火) 13:00-16:30
- 場所
- RISEGATE NIHONBASHI、オンライン
- 参加対象者
- 半導体設計・製造 半導体製造装置 半導体材料の開発・製造プロセス設計 などに携わる皆様
- 費用
- 無料
- 申込締切
- 2026年4月17日(金)
- 定員
- 開場40名 オンライン500名
- お問合せ先
- アンシス・ジャパン株式会社
マーケティング部
土屋 知史（つちや ともひと）
tomohito.tsuchiya@synopsys.com
- 主催
- 主催者：アンシス・ジャパン株式会社
- 備考/注意事項
タイムテーブル
| 時間 | 内容 |
| 近年の半導体製造におけるシミュレーション活用の重要性について Regional Sales Team Lead 薮田 嵩宗 |
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| 13:05–13:20 | Advanced Packageに対する最新トレンドとソリューション概要 先端パッケージング技術の進展により、高度な設計・製造プロセスの確立が求められています。本セッションでは、最新トレンドを踏まえ、Ansysのシミュレーション技術を活用したパワーインテグリティ解析、熱解析、製造プロセスの検証と最適化など、パッケージ開発を支えるソリューション概要をご紹介します。 |
| 13:20–13:40 | 半導体材料情報管理プラットフォームによる利活用促進 半導体パッケージ製品開発において材料特性をはじめとする材料情報は、設計から製造、材料調達からリサイクル性の考慮など、プロダクトライフサイクルのあらゆる場面で意思決定に必要な情報になります。重要な情報を多数の関係者間で利活用するには、情報の基となるデータ信頼性を担保するデジタル情報を一括管理するプラットフォーム導入が効果的であり、結果として関係者は何時でも何処からでも信頼できる適切な情報にアクセス可能になります。本セッションでは、材料情報の重要性をプラットフォームの視点からご紹介します。 Director, Application Engineering 坪井一正 |
| 13:40–14:00 | ネットワーキングタイム セミナーご参加者様同士の名刺交換や情報交換のための時間です。 |
| 14:00–14:30 | Chip-Package-System におけるプロトタイプPI解析アプローチの紹介 近年のデジタル回路の大規模化・高速化により、半導体チップ、パッケージ、基板におけるPDN（給電配電網）の電源品質（PI）を初期段階で検証する重要性が高まっています。本セミナーでは、時間領域でのスイッチングイベントを捉え、ワーストケースの電力消費シナリオを抽出・最適化する設計アプローチを紹介します。 Applications Engineering, Sr Engineer 大和 良隆 |
| 14:30–15:00 | 先端パッケージにおける熱解析アプローチ 昨今の半導体では、集積度の向上はもとより、消費電力の増大に伴って、これを支える土台ともいえる半導体パッケージング技術の重要性はますます増加しております。熱解析はパッケージ開発における重要なツールであることは間違いありません。本セッションでは、半導体設計情報を基にしたダイ熱モデルを利用した CPS（Chip-Package-System）熱流体協調解析や、線形範囲の熱応力解析についてもご紹介させていただきます。 |
| 15:00–15:20 | ネットワーキングタイム セミナーご参加者様同士の名刺交換や情報交換のための時間です。 コーヒーやお茶菓子などの提供もございます。 |
| 15:20–15:50 | CMP・CVD・アンダーフィルを含む先端パッケージ製造プロセスに対する CFD シミュレーションの最新動向 半導体パッケージングは、高性能化、小型化、3Dスタッキング、ヘテロジニアスインテグレーションの需要により、急速な進化を続けています。本プレゼンテーションでは、先端半導体パッケージングにおける課題に対応するために設計された Ansys の包括的なシミュレーションソリューションをご紹介します。ウェーハ前工程から最終パッケージ組立に至るまで、Ansys は信頼性、製造容易性、性能を確保するための予測的モデリングを可能にします。 本プレゼンテーションでは、化学機械研磨（CMP）、化学気相成長（CVD）、アンダーフィル、コーティング、洗浄、電解めっきなどのアプリケーションにおける CFD シミュレーションを取り上げます。各アプリケーションについて、主要な課題、Ansys ソリューション、そしてその利点をご紹介します。 |
| 15:50–16:20 | 反りやはんだリフローなどの先端パッケージ製造プロセスに対する構造解析の最新動向 半導体パッケージングは、高性能化、小型化、3Dスタッキング、ヘテロジニアスインテグレーションの需要によって急速に進化を続けています。本セッションでは、先端半導体パッケージングにおける課題に特化して設計された、Ansys の包括的なシミュレーションソリューションをご紹介します。ウエハー前工程から最終パッケージ組立に至るまで、Ansys は信頼性、製造容易性、性能を確保するための予測的モデリングを可能にします。 主な内容としては、ウエハーやパッケージの反り解析、低誘電率（Low-k）材料のクラック解析についてご紹介し、また、BGA はんだリフローや接着剤ディスペンスといった工程に関するシミュレーションについてもご紹介します。 |
| 16:20–16:30 | 質疑応答・閉会のご挨拶 |
