2026年02月26日

材料,半導体・電子部品関連,半導体材料メーカー,産業機械・ロボティクス,宇宙・航空・防衛

【超特別企画！AIST×NIMS ウェビナー開催！】
「布がセンサになり、電源になり、さらに“情報処理”まで担う。」
本ウェビナーでは、産総研の吉田氏とNIMSの中西氏が過去に取り組んだ、液体状エレクトレット材料と柔らかい電極を組み合わせた伸縮可能な素子に関する研究成果を起点に、そこから発展した最先端研究の現在地を共有します。さらに別の発展系としてNIMSの土屋氏が取り組む、柔らかいセンサの信号を“素子側で整理する”物理リザバーコンピューティングの実装可能性についても併せて紹介します。
後半では柔らかなウェアラブルがもたらす未来像を起点に、実装・評価・工程・コストといった現実の論点まで含めて課題を整理します。「今、何が足りないのか」「どんな技術があれば前に進むのか」、次の一手につながる形で深掘りしていきます。