2026年03月16日
AI＆データ,半導体・電子部品関連,半導体メーカー（IDM）,EDA／IPベンダー,大学・研究機関
「第78回 AIチップ設計拠点フォーラム with RISE-A～チップレット最前線～」を開催しました。（1/30）
2026年1月30日、「第78回 AIチップ設計拠点フォーラム with RISE-A ～チップレット最前線～」が開催されました。
本フォーラムでは、AI・HPC分野を支える半導体技術の中でも、近年注目を集めるチップレット技術をテーマに、政策、実装、設計、応用といった多角的な視点から講演が行われました。現地約100名、オンライン約400名、合計約500名の方にご参加頂き大変盛況なイベントとなりました。
AIチップ設計拠点フォーラムについて
産業技術総合研究所内山氏より、AIチップ設計拠点フォーラムの目的や運営方針について紹介がありました。本フォーラムは、AIチップやLSI設計に関わる研究者・技術者が集い、技術情報の共有と議論を行う場として、継続的に開催されています。
我が国の半導体政策について
西嶋 健人 様
経済産業省西嶋様からは、AI時代における半導体の重要性と、日本の産業競争力強化に向けた半導体政策の方向性について説明がありました。半導体が社会・産業を支える基幹品であることを踏まえ、その生産基盤強化や次世代技術の確立に向けた取組が紹介されました。
HPCやAIの基盤となる2.5D/3D実装によるチップレット技術
産業技術総合研究所菊地氏より、HPCやAI向け半導体を支える2.5D/3D実装技術について講演が行われました。チップレット実装による高密度化・高性能化の考え方や、3次元集積実装技術の研究開発動向が示されました。
チップレット型カスタムSoC設計基盤技術の開発
日置 雅和 氏
続いて、産業技術総合研究所の日置氏からはチップレット技術を活用したカスタムSoC設計基盤の取り組みが紹介されました。設計コストや開発期間の課題に対し、チップレットを用いることで柔軟な設計と効率化を実現するアプローチが示されました。
チップレット車載半導体の開発
ASRA川原様からは、車載分野におけるチップレット技術の活用について講演がありました。自動運転やADASの高度化に伴い求められる演算性能や信頼性と、それに応える半導体技術の方向性が共有されました。
Scaling Open Compute: RISC-V, Chiplets, and the Future of AI and Robotics
Tenstorrent石井様からは、RISC-Vを基盤としたオープンな計算アーキテクチャと、チップレットによる設計思想について紹介がありました。AIやロボティクス分野における今後の計算基盤の可能性が示されました。
パネルディスカッション
質疑応答セッションでは標準化などの技術課題が解決した将来、チップレットを活用して多様な用途・産業へ展開を広げるために必要な政策や支援、またAI・車載・スマホ以外で有望な分野などの質問を取り上げ、各登壇者が回答しました。
ネットワーキング
講演終了後には、現地参加者限定でネットワーキングを実施しました。約100名の方にご参加いただき、お酒やお食事を囲みながら、半導体に関わる皆様同士による活発な意見交換や交流が行われました。
AIDL（産総研・東大 AIチップデザインOIL）と RISE‑A は日本の半導体産業における新たな成長モデルの創出と社会実装に向け、今後も連携した取り組みを進めていきます。